復(fù)合式鹽霧試驗(yàn)箱集成鹽霧腐蝕、溫濕度交變、干燥靜置等多工況模擬功能，相較于傳統(tǒng)單一鹽霧設(shè)備，可還原電子元器件在海洋、潮濕、工業(yè)腐蝕環(huán)境下的服役狀態(tài)，在電子元器件鹽霧可靠性驗(yàn)證中具備顯著的測(cè)試真實(shí)性與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性?xún)?yōu)勢(shì)。
傳統(tǒng)單一鹽霧測(cè)試僅能實(shí)現(xiàn)恒定鹽霧噴淋工況，無(wú)法模擬實(shí)際環(huán)境中鹽霧沉積、干濕交替、溫度波動(dòng)的復(fù)合腐蝕過(guò)程，測(cè)試結(jié)果與實(shí)際服役狀態(tài)偏差較大。而復(fù)合式鹽霧試驗(yàn)箱可實(shí)現(xiàn)鹽霧噴淋、濕熱恒溫、干燥通風(fēng)、低溫靜置多工況循環(huán)切換，精準(zhǔn)復(fù)刻電子元器件實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)合腐蝕環(huán)境，測(cè)試工況更貼合實(shí)際。
設(shè)備具備工況精準(zhǔn)聯(lián)動(dòng)控制優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)鹽霧濃度、噴霧量、環(huán)境溫濕度、循環(huán)周期的一體化精準(zhǔn)調(diào)控，各工況模塊聯(lián)動(dòng)穩(wěn)定，無(wú)參數(shù)偏移、工況脫節(jié)問(wèn)題。可根據(jù)不同電子元器件的應(yīng)用場(chǎng)景，定制匹配的復(fù)合腐蝕測(cè)試程序，針對(duì)性考核產(chǎn)品的抗鹽霧腐蝕、抗?jié)駸崂匣⒖弓h(huán)境氧化能力。
其溫場(chǎng)與鹽霧分布均勻性?xún)?yōu)勢(shì)突出，箱體內(nèi)風(fēng)道循環(huán)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)全域鹽霧沉降量均勻、溫濕度無(wú)局部偏差，保證所有測(cè)試樣品的腐蝕工況一致，避免因工況不均導(dǎo)致的測(cè)試數(shù)據(jù)離散性大、重復(fù)性差的問(wèn)題，大幅提升測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可比性。
同時(shí)設(shè)備具備智能工況補(bǔ)償功能，可自動(dòng)抵消長(zhǎng)期運(yùn)行中鹽霧管路損耗、環(huán)境溫度干擾帶來(lái)的參數(shù)偏差，維持測(cè)試工況長(zhǎng)期穩(wěn)定。可完整捕捉電子元器件引腳、封裝層、焊點(diǎn)、金屬觸點(diǎn)等精密結(jié)構(gòu)的細(xì)微腐蝕失效現(xiàn)象，精準(zhǔn)判定產(chǎn)品的環(huán)境可靠性短板。
依托多工況復(fù)合模擬、參數(shù)精準(zhǔn)可控、測(cè)試重復(fù)性高的核心優(yōu)勢(shì)，復(fù)合式鹽霧試驗(yàn)箱可高效完成各類(lèi)電子元器件的鹽霧環(huán)境可靠性驗(yàn)證，為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、材質(zhì)選型、防護(hù)工藝升級(jí)提供精準(zhǔn)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)支撐。
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